“低比重”的意義在于：在一定質(zhì)量的前提下，密度越小，體積越大。目前低比重一直是有機硅研究開發(fā)的重點與難點。

　　隨著電子元件的高速發(fā)展，電子器件的散熱要求越來越高，因此導(dǎo)熱界面材料的導(dǎo)熱性能也在不斷的突破。

　　由金戈新材生產(chǎn)的 “流淌型硅脂用導(dǎo)熱劑”制備的流淌型硅脂，具有良好的流淌性能以及導(dǎo)熱性能。

　　導(dǎo)熱硅脂因為其極低熱阻、低價格和界面濕潤性，具有其他導(dǎo)熱截面材料無法替代的作用，在各種散熱器與發(fā)熱功率器件之間得到廣泛應(yīng)用。